10base-t1l mac-phy 文章最新資訊

10BASE-T1L單對(duì)以太網(wǎng)電纜傳輸距離和鏈路性能

隨著10BASE-T1L以太網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)興起，更多應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，每個(gè)應(yīng)用都給該技術(shù)的成功部署帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。一個(gè)常見(jiàn)的要求是支持多種類型的電纜。某些應(yīng)用已經(jīng)將這些電纜部署到傳統(tǒng)通信系統(tǒng)中?，F(xiàn)有設(shè)施也經(jīng)常使用相關(guān)電纜。10BASE-T1L標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電纜的定義非常靈活，支持重復(fù)利用此類電纜，因而它比其他技術(shù)更有優(yōu)勢(shì)。
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10BASE-T1S以太網(wǎng)如何簡(jiǎn)化汽車應(yīng)用中的分區(qū)架構(gòu)

現(xiàn)代汽車力求提供和家里一樣的舒適性和娛樂(lè)功能，因此，行業(yè)對(duì)電子控制單元(ECU)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而，傳統(tǒng)的總線技術(shù)和電氣/電子（E/E）架構(gòu)已經(jīng)難以滿足這種需求。本文探討以太網(wǎng)技術(shù)如何革新汽車空間，塑造完全互聯(lián)的智能體驗(yàn)。
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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「免關(guān)稅蘋果」下一步？ Mac供應(yīng)鏈兩大方向應(yīng)對(duì)

蘋果（Apple）獲美國(guó)政府豁免，產(chǎn)品可全部免關(guān)稅，各界則高度關(guān)心，此豁免是否影響蘋果供應(yīng)鏈分散進(jìn)度？目前相關(guān)蘋果供應(yīng)鏈則回應(yīng)，如果以Mac系列電腦來(lái)看，有兩大方向：供應(yīng)鏈據(jù)點(diǎn)持續(xù)遷往東協(xié)、繼續(xù)強(qiáng)化自動(dòng)化。熟悉蘋果Mac電腦供應(yīng)鏈人士透露，客戶仍持續(xù)將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)往越南，方向不變，除已量產(chǎn)機(jī)種外，開(kāi)發(fā)中機(jī)種也規(guī)劃轉(zhuǎn)移。值得留意的是，蘋果也進(jìn)一步更高度要求供應(yīng)鏈得強(qiáng)化自動(dòng)化生產(chǎn)，并明確指出「若不自動(dòng)化就沒(méi)訂單」。此做法能有效提高產(chǎn)品良率，即使在不同廠區(qū)生產(chǎn)，然對(duì)供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，卻是個(gè)痛苦過(guò)程，因?yàn)槌跗?/li>
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? WWDC25：新系統(tǒng)，新命名

北京時(shí)間2025年6月10日凌晨，WWDC25的主題演講準(zhǔn)時(shí)開(kāi)啟。與往年可能聚焦單一突破性技術(shù)或硬件不同，蘋果發(fā)布了自2013年iOS7拋棄擬物化、轉(zhuǎn)向扁平化以來(lái)，最大規(guī)模的一次設(shè)計(jì)語(yǔ)言迭代 —— 以一種名為「液態(tài)玻璃（Liquid Glass）」的全新材質(zhì)，統(tǒng)一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的視覺(jué)與交互體驗(yàn)。大會(huì)那句頗具玩味的標(biāo)語(yǔ)「Sleek peek」，以及邀請(qǐng)函視覺(jué)設(shè)計(jì)中那磨砂玻璃質(zhì)感的蘋果Logo，無(wú)不在強(qiáng)烈暗示這是一場(chǎng)由設(shè)計(jì)語(yǔ)言革新主導(dǎo)的更新。全新的通用設(shè)計(jì)語(yǔ)言液
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拆解蘋果最強(qiáng)Mac Studio

2025年3月，蘋果發(fā)布的Mac Studio頂級(jí)型號(hào)配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機(jī)箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對(duì)比Mac S
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10BASE-T1S 以太網(wǎng)——連接物理世界和數(shù)字世界

汽車網(wǎng)絡(luò)的演變：從特定領(lǐng)域到基于以太網(wǎng)的區(qū)域架構(gòu)長(zhǎng)期以來(lái)，汽車一直是整個(gè)世界復(fù)雜性和創(chuàng)新性的縮影?，F(xiàn)代汽車如今已成為高性能計(jì)算平臺(tái)，能夠處理海量數(shù)據(jù)，本質(zhì)上就像車輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車控制著眾多子系統(tǒng)，這些子系統(tǒng)相互依賴信息，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，并通過(guò)各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進(jìn)行交互。最初，這些子系統(tǒng)采用針對(duì)特定功能優(yōu)化的通信技術(shù)，即所謂的領(lǐng)域?qū)Ｓ糜布軜?gòu)。這種方法需要多個(gè)應(yīng)用專用總線在不同域之間傳輸數(shù)據(jù)，因此需要網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)在各種硬件架構(gòu)之間轉(zhuǎn)換信息。由于需要管理多達(dá) 20 種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，汽車制造商尋求一
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羅德與施瓦茨攜手ADI通過(guò)10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過(guò)提供一致性測(cè)試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進(jìn)10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)進(jìn)程。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應(yīng)商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實(shí)現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。ADI推出的E2BTM（10BASE-T1S邊緣總線）技術(shù)為
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Apple正在為眼鏡、新Mac和AI服務(wù)器開(kāi)發(fā)專用芯片

蘋果公司的硅設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)新芯片，這些芯片將成為未來(lái)設(shè)備的大腦，包括其首款智能眼鏡、更強(qiáng)大的 Mac 和人工智能服務(wù)器。據(jù)知情人士透露，該公司在為智能眼鏡開(kāi)發(fā)的芯片上取得了進(jìn)展。此舉表明 Apple 正在加緊開(kāi)發(fā)此類設(shè)備，該設(shè)備將與 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼鏡競(jìng)爭(zhēng)。近年來(lái)，硅團(tuán)隊(duì)已成為 Apple 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)引擎的關(guān)鍵部分，尤其是在 2020 年開(kāi)始用國(guó)產(chǎn) Mac 芯片取代 Intel Corp. 處理器之后。知情人士表示，其他正在開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體將支持未來(lái)的
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MIPI C-PHY更新支持圖像傳感器應(yīng)用

MIPI 聯(lián)盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規(guī)范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對(duì) 18-Wirestate 模式編碼選項(xiàng)的支持，將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強(qiáng)功能可在短通道內(nèi)提供高達(dá) 75 Gbps 的速率，滿足快速增長(zhǎng)的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項(xiàng) 32b9s 可通過(guò) 9 個(gè)符號(hào)傳輸 32 位，同時(shí)保持行業(yè)領(lǐng)先的低 EMI 和低功耗特性。對(duì)于攝像頭應(yīng)用，新模式允許為現(xiàn)有用例提供更低的符號(hào)速率或
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10BASE-T1S：利用下一代以太網(wǎng)引領(lǐng)智能工廠革新

正在越來(lái)越多地采用智能技術(shù)，諸如機(jī)床、機(jī)器人、執(zhí)行器和傳感器等設(shè)備都能生成、傳輸和接收數(shù)據(jù)。為了使所有這些獨(dú)立的設(shè)備能夠可靠地通信，工廠需要采用安全可靠的協(xié)議。在過(guò)去，通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網(wǎng)關(guān)來(lái)連接不同的標(biāo)準(zhǔn)，而且維護(hù)變得既困難又昂貴。取而代之的是，以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)正在迅速成為工廠車間的首選骨干網(wǎng)絡(luò)。在本文中，我們將探討為什么10BASE-T1S，作為一種單對(duì)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，成為了替代
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10BASE-T1L單對(duì)以太網(wǎng)電纜長(zhǎng)度和鏈路性能

隨著 10BASE-T1L 以太網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的出現(xiàn)，越來(lái)越多的應(yīng)用出現(xiàn)，每個(gè)應(yīng)用都帶來(lái)了成功部署該技術(shù)需要解決的新挑戰(zhàn)。一個(gè)常見(jiàn)的要求是支持多種電纜類型。在某些情況下，這些電纜已用于傳統(tǒng)通信系統(tǒng)，并且經(jīng)常出現(xiàn)在現(xiàn)有安裝中。10BASE-T1L 標(biāo)準(zhǔn)中電纜定義的靈活性允許此類電纜的再利用，從而創(chuàng)造了優(yōu)于其他技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。這種靈活性引發(fā)了常見(jiàn)問(wèn)題，例如是否可以使用任何電纜實(shí)現(xiàn) 1 公里，或者性能是否與電纜類型無(wú)關(guān)。鏈路性能和覆蓋范圍取決于電纜的特性，而電纜的特性又取決于電纜的結(jié)構(gòu)。本文總結(jié)了與該技術(shù)相
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利用10BASE-T1S以太網(wǎng)簡(jiǎn)化汽車應(yīng)用中的分區(qū)架構(gòu)

自從1968年大眾汽車率先將電子控制單元(ECU)應(yīng)用于汽車以來(lái)，這種控制車輛各個(gè)部件運(yùn)行的裝置便得到了迅速普及。為了讓駕乘者在車內(nèi)也能享受到如同在家或工作時(shí)的舒適和娛樂(lè)體驗(yàn)，現(xiàn)代汽車的功能日益豐富。然而，由于車輛上需要處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，ECU之間的交互也日益頻繁，大多數(shù)總線技術(shù)和電氣/電子(E/E)架構(gòu)（其中一些沿用了數(shù)十年）已經(jīng)難以滿足這種需求。01構(gòu)建更佳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)目前，車輛ECU按照功能劃分為多個(gè)幾乎獨(dú)立的域，例如動(dòng)力總成、底盤、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和舒適性配置等。傳感器和執(zhí)行器分散在車身各處，電線
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RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測(cè)試

在當(dāng)今快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢(shì)，滿足了移動(dòng)設(shè)備對(duì)高效穩(wěn)定連接的嚴(yán)格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測(cè)試提供了高效、精準(zhǔn)的測(cè)試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標(biāo)。應(yīng)用場(chǎng)景與測(cè)試挑戰(zhàn)在本次客戶項(xiàng)目中，測(cè)試環(huán)境旨在驗(yàn)證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號(hào)，信號(hào)速率達(dá)到1.2 Gbps。測(cè)
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

1 月 22 日消息，半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對(duì)裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級(jí) 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時(shí)在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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